LED封装在产业链中的重要性柔软

6月9日，2017广州国际照明展览会（光亚展）在中国进出口商品交易会展馆顺利举行，备受关注的“封装四美”如期与大家相见。

LED封“四美”

晶能光电参展主打产品：车用照明，

CSP系列，UV紫外LED，

大功率照明四大系列。

车用照明系列“亮美”

汽车前装大灯由于其对产品品质稳定性和光学设计的苛刻要求，是 LED 高端产品的代名词。晶能光电前装条型车用大灯LED，是目前国内最高端的车灯前装应用光源，展会现场将展出专门针对汽车前大灯开发设计的HFL 、HFL4及后装车灯HML 。

前装车灯

后装车灯

该产品“美在”采用晶能光电最新第四代大功率芯片技术，亮度较第三代提升15％，通过了在焊点温度1 0～150度的苛刻条件下高低温／高温、高湿循环1000次等相关测试，兼顾光学设计及稳定性，集中体现了晶能光电在行业中技术的创新力及市场的领导力，满足客户应用在汽车前装车大灯产品的应用需求。产品已经成功应用在江铃汽车两款车型，知豆兴能源车4款车型上。

CSP系列“芯美”

芯片级封装产品－CSP“美在”完全摆脱了传统封装的支架结构，热阻低至0．5℃／W，热传导效果更佳；采用特殊的光学设计，为单面出光产品，更易于应用在配光要求高，光学设计要求高，照度要求高的产品上；独特的复合材料工艺，有效解决了芯片与基板之间热膨胀系数不匹配导致的芯片断裂问题；发光面小巧更有利于客户任意组合、搭配、设计不同的产品。

产品色温齐全，从 2700K～8000K 色温段全部涵盖，显指Ra有70，80 可供选择，是、户外照明、移动照明、手机闪光灯、电视背光等领域照明解决方案的不二之选。

    

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