日月光携手博世研发生产先进感测器元件

全球第一大半导体厂日月光半导体今日宣布获得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定为主要的制造与技术合作伙伴，双方共同合作研发生产先进感测器元件。藉由日月光研发的先进晶圆级封装技术，博世已成功上市业界最小尺寸 轴微机电加速度计。此感测器的功能特色是将先进晶圆级技术的芯片讯号转换为数位介面，这个技术可以应用在高整合度且低功耗的消费性电子产品。

随着物联与智慧世界的新兴产品装置的广泛应用，感测器技术扮演不可或缺的角色，业界高度需要创新的IC封装解决方案，以满足高效能、效率与尺寸需求。身为业界领导厂商，日月光是全球第一家晶圆级封装技术供应商，能提供的与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的芯片。日月光的晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级芯片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件(Wafer Level integrated passive)、 D 晶圆级封装( D WLPs)、晶圆级微机电(WL MEMS)和嵌入式芯片封装的相关技术。

日月光欧洲业务暨行销副总裁Fuyu Shih表示： 随着半导体芯片发展渐趋微型化，日月光以创新材料以及制程技术研发出特有的封装技术。此外，日月光也针对客户群需求持续发展高度复杂的技术来扩展我们的封装产品组合。我们也很高兴与Bosch Sensortec的技术上密切的伙伴关系，创造出感测器元件装置的新里程碑，也能成功地站稳市场地位。